以RRAM和MRAM為代表的新型存儲器被認為是28nm及后續工藝節點中嵌入式存儲的主要解決方案。劉明團隊在RRAM方向具有長達10年的研究積累，于2015年開始聯合中芯國際、國網智芯等單位，以產學研合作方式共同推進RRAM的實用化。經過兩年多的努力，在中芯國際28nm平臺上完成了工藝流程的開發與驗證，并在此基礎上設計實現了規模為1Mb的測試芯片。

垂直結構的高密度三維交叉陣列，結合了3D-Xpoint以及3D-NAND兩種架構的優勢，具有制備工藝簡單，成本低廉以及集成密度高等優點。劉明團隊在前期四層堆疊結構的基礎上(IEDM 2015 10.2、VLSI 2016 8.4)實現了8層結構的設計，進一步驗證了RRAM三維結構微縮至5nm以下的可能性。

相關研究成果分別以 BEOL Based RRAM with One Extra-mask for Low Cost, Highly Reliable Embedded Application in 28 nm Node and Beyond 和 8-Layers 3D Vertical RRAM with Excellent Scalability towards Storage Class Memory Applications 為題在2017年國際電子器件大會上進行了匯報發言。